台积电美国厂4年未生产一颗芯片
台湾《风传媒》近期援引《纽约时报》文章，探讨了台积电在美国亚利桑那州建厂遭遇的重重挑战，再度引发岛内热烈讨论。自2020年5月公布赴美建厂计划以来，台积电规划在当地建设三座工厂，总投资额高达650亿美元，创下美国历史上最大的外资直接投资项目纪录。然而，历经四年，该工厂尚未产出任何半导体产品。台积电美国厂4年未生产一颗芯片。
台积电原定于2025年上半年在亚利桑那州的第一座晶圆厂采用4纳米制程技术进行生产，第二座晶圆厂则计划2028年启用2纳米制程技术，这是全球最先进的芯片制造工艺。《纽约时报》文章指出，台积电在适应台湾与美国之间迥异的工作文化时遇到困难，导致生产启动延迟。台积电内部人士承认，台湾的成功模式无法直接复制到亚利桑那州，公司正面临超出预期的诸多挑战。
报道揭示，台积电以严格且高强度的工作环境著称，而这种模式在亚利桑那州遇到了阻力。部分美国员工对于加班文化和额外承担非本职工作表示不满，公司为此对管理层进行了沟通培训，并调整了会议制度以缓解紧张氛围。尽管当前亚利桑那州厂的台湾员工比例较高，但预计未来这一比例将会下降，因为台积电需更多依赖当地劳动力。
除了文化差异，台积电在亚利桑那州还面临劳动力市场竞争激烈的问题，尤其是与英特尔在当地扩产的竞争。为吸引人才，台积电加强了与当地教育机构的合作。此外，美国政界对台积电的依赖和潜在的政治干预也被视为一大挑战，凸显出美国政府希望降低对海外芯片生产的依赖度。
《金融时报》调查发现，尽管美国“芯片法案”承诺提供巨额补贴，但包括台积电在内的企业投资项目出现了延期或暂停现象。台积电的亚利桑那二厂量产时间推迟两年，与其相关的供应链厂商也调整了建设计划。
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