台积电自2022年起，累计接收到来自中国大陆和日本的补贴总额达到了625亿新台币（约140亿元人民币）。这些资金助力了其在日本熊本县及中国南京的项目推进。全球范围内，各国正激烈竞争，通过财政补贴手段吸引半导体产业的投资与建厂，以推动该领域发展。
台积电的财务记录揭示了补贴的具体分布：2024年上半年获取约79.56亿新台币（约17.8亿元人民币），2023年获得近475.45亿新台币（约106亿元人民币），而2022年则是70.5亿新台币（约15.8亿元人民币）。
南京的Fab16工厂，台积电的重要生产基地之一，专注于12nm与16nm芯片制造，并透露其南京二厂预计2022下半年启动28nm工艺生产线的量产。
在2022年的世界半导体大会上，台积电分享了涵盖先进制程技术、特殊工艺、先进封装技术及产能扩张等方面的最新进展和未来蓝图，凸显了其作为全球最大芯片代工企业的地位，以及成为多国争取建厂合作的关键对象。
台积电的全球化步伐还包括在美国和欧洲的重大举措。德国的12英寸晶圆厂建设已于2022年8月启动，获欧盟50亿欧元（约398亿元人民币）补贴支持。同时，在美国亚利桑那州，台积电正建设两座晶圆厂，并规划第三座，投资规模预计将超650亿美元，尽管美国政府承诺的66亿美元补贴尚未到账。
日本方面，台积电子公司JASM的熊本晶圆厂于2022年2月启用，二期工程亦规划于2024年底开建，旨在提升至每月10万片12英寸晶圆的产能，专注6nm、7nm工艺。另有消息称，台积电正考虑建设能生产3nm芯片的“熊本三厂”，预计2027年运行。
受益于高端智能手机及人工智能需求的攀升，台积电第二季度业绩亮眼，营收6735亿新台币（约1507亿元人民币），同比增长40.1%，净利润达2478亿新台币（约554.7亿元人民币），增长36.3%。针对海外扩张可能带来的成本上升，台积电拟采取灵活定价策略，确保至少53%的长期毛利率目标不受影响。
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