台积电4nm芯片量产。1月12日，美国商务部长吉娜·雷蒙多确认，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂一期已经开始为美国客户生产4nm芯片。雷蒙多表示，在美国土地上首次生产领先的4nm芯片是一个重要里程碑，这些芯片由美国工人生产，产量和质量与中国台湾相当。
据透露，台积电亚利桑那州Fab 21晶圆厂一期正在生产至少三款处理器：苹果iPhone 16和iPhone 15 Plus使用的A16处理器、苹果智能手表Apple Watch Series 9搭载的系统级封装处理器，以及AMD Ryzen 9000系列CPU。这些芯片采用台积电的4nm级N4和N4P工艺技术生产。
2024年4月，美国商务部与台积电达成初步协议，依据《芯片与科学法案》向台积电提供高达66亿美元的补贴资金和50亿美元的低息贷款，支持其在亚利桑那州凤凰城建设先进的半导体制造设施。台积电宣布将在原计划建造两座晶圆厂的基础上再建第三座，总投资金额从400亿美元提升到650亿美元，创造超过25000个直接建筑和制造业就业机会及数千个间接就业机会。这一举措有助于实现美国到2030年生产20%全球最先进逻辑芯片的目标。
根据计划，这三座晶圆厂包括一期的4nm晶圆厂，预计2025年上半年开始量产；二期的3nm晶圆厂，预计2028年开始量产。两座晶圆厂完工后，合计将年产超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。新增的三期晶圆厂将生产2nm或更先进的制程技术，预计在2029至2030年间量产。
2024年11月，拜登政府正式敲定向台积电亚利桑那州子公司TSMC Arizona提供66亿美元的直接补贴资金，以支持其投资650亿美元建立三座晶圆厂的计划。雷蒙多表示，这项投资是美国创新和制造业的转折点，将加强经济和国家安全，生产的尖端芯片是美国技术和经济领导地位的基础。
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